面對2050淨零排放的挑戰，各國紛紛提出淨零政策，以及對綠色供應鏈的要求，在電子產業鏈扮演關鍵腳色的PCB，勢將面對來自四面八方客戶端的減碳壓力。領先全球的臺灣PCB產業，以高瞻遠矚的視野，自主發動進行「臺灣PCB產業低碳轉型策略」研究。歷經近一年嚴謹調研，盤點出臺灣PCB溫室氣體排放現況、耗電熱點、減碳路徑與目標設定，終於描繪出臺灣PCB產業低碳轉型策略。於今年(2023)3月30日正式對外發布，聚集臺灣PCB產業巨擘，與官方、學界、研究單位等，共同許下未來淨零承諾……

↑聚集PCB產業巨擘、官方、學術及研究單位等，共許未來淨零承諾。

臺灣PCB產業面臨之淨零壓力

一、來自於國際與各地政府的壓力

以PCB生產地產值來統計，包括：中國大陸、臺灣、南韓、日本、東南亞暨印度，皆已明定碳中和或再生能源比重的目標。以歐盟為例，根據《European climate law》所設定的目標，將以2030年以前要降低的碳排量，由40%升至55%(相較於1990年)；而發布《Fit for 55》亦將2030年再生能源的比重，由32%提升至40%；韓國則在《應對氣候危機的碳中和和綠色成長基本法》明文規範將2030年溫室氣體減量目標設定為35%，而《石化燃料及核能轉換成可再生能源的能源計畫》的政策當中，預估於2034年將再生能源的比重提升至40%；美國則是由拜登總統公開承諾，至2030年減碳50%(相較於2005年)，所設定的目標相當積極。

二、來自客戶與競爭對手的壓力

不同廠商所處供應鏈環節與可動用資源等因素的不同，將影響到所設定的時程規劃，若以與臺灣電子零組件相關性較高之代表品牌廠商為觀察標的，達到碳中和、淨零碳排或100%使用再生能源的時程，主要介於2030至2040年間。雖然上游零組件產業因製程耗能高且相對複雜，達成目標的時程普遍慢於品牌廠，或許現階段不同企業來自於客戶的要求有所不同，但客戶為了實現自身的承諾，未來在過程當中勢必增加對其供應鏈施加壓力的力道，企業需有意識提前準備。

臺灣PCB溫室氣體盤查與耗電熱點分析

2020年臺灣電路板產業(臺灣地區生產)溫室氣體排放總量為3,471,728tCO2e(後簡稱為347萬噸CO2e)，比重分佈依類別序為9%(類別1)、77%(類別2)與14%(類別3~6)。而2020年臺灣電路板產業(臺灣地區生產)總耗能約17,664,562千兆焦耳(GJ)，等效於約49億度電能，對照於溫室氣體盤查的結果，來自於類別2的電力使用占多數。依耗電進行熱點分析，以應用種類可區分成製程設備、廠務設備與其他設備，占整體用電比重分別為49.5%(製程設備)、40.5%(廠務設備)與10%(其他)。

↑2020臺灣PCB產業溫室氣體排放分布與耗能熱點分析。

PCB低碳轉型三大階段性推動主軸

臺灣PCB產業於2030年前將採取自主節能與導入再生能源並重之模式，中後期則以擴大再生能源為主，並輔以自主節能與負碳/碳交易多管齊下，逐步朝向2050年淨零排放的目標邁進。

1. 主軸一 自主節能─

   減少溫室氣體排放，如減少高碳排燃料使用、發展下世代低碳材料、減少VOC廢氣排放…等；提升能源使用效率，如製程與廠務設備能耗改善、下世代低耗能製程或設備；智慧能源監控管理系統等；推動供應鏈與減碳，如低碳供應鏈管理、再生資源循環效益提升、廢棄物減量…等。

2. 主軸二 再生能源─

   新型態發電設施建置，如發展氫能、生質能等新型態發電設備與儲能技術，降低舊型柴油發電機的使用；使用再生能源與憑證，作為溫室氣體盤查類別2之計算依據。

3. 主軸三 負碳交易─

   實施碳抵消，藉由自然碳匯、負碳技術或碳交易來抵銷剩餘碳排。

↑臺灣PCB產業低碳轉型階段性推動策略。